產(chǎn)品描述：
SFM2-C緊湊型高速倒裝芯片貼片機
實現(xiàn)世界最高生產(chǎn)性
SFM2-C是每個頭部配有4個軸桿的1Gantry前面Access結(jié)構(gòu)，根據(jù)高性能線性馬達控制器可實現(xiàn)精密觸摸識別功能，且通過 0.1N級別的解像度可控制最高達20N的電流力量的倒樁芯片貼片機, 該可實現(xiàn)世界最快時速6,800 UPH。另外，在XY懸臂中適用了精密線性馬達控制系統(tǒng)，從而貼裝精度高達±8μm @3σ
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Max 6,800 UPH (Optimum)
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4 Spindles/Head * 1 Gantry
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Accuracy : ±8μm @3σ
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Die Size : □0.5 ~ 32mm
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Wafer Size : 6, 8, 12"
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Bump Pitch : Min 50μm
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Substrate Size : Max 330(L) * 225(W)mm
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Waffle Tray Feeder (Option)
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機型 |
SFM2-C |
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速度 |
6.8K |
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貼裝精度 |
±8μm@3σ |
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點膠精度 |
寬 |
50~225mm |
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長 |
50~330mm |
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厚 |
0.2~0.4mm |
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Die |
大小 |
0.5~32mm |
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厚 |
Min 80μm |
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晶圓 |
6“，8，12” |
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Bump |
間距 |
Min 70μm(50μm @FOV10) |
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直徑 |
50~500μm(30μm @FOV10) |
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高度 |
30~300μm |
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Flux |
Fluxing精度 |
±5μm |
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基板公差 |
Min，15μm |
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Bond壓力 |
20N |
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設(shè)備尺寸 |
1,650(L)x1,560(W)mm |
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氣電 |
功率 |
Max.5.6~6.8Kwh |
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氣 |
0.55Mpa |
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電 |
AC200~415V,50/60Hz,3Phase(AC 380,415V AVR) |
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